麥德(dé)美愛法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，這是新(xīn)一代高可(kě)靠性低溫錫膏，針對多(duō)種組裝(zhuāng)而設計，以減少在溫度敏感的芯片封裝(zhuāng)中(zhōng)因翹曲而引起的缺陷。

ALPHA OM-565 HRL3 錫膏旨在實現目标回流溫度175 °C同時具(jù)有(yǒu)出色的潤濕性，可(kě)最大程度地減少回流中(zhōng)産(chǎn)生的非潤濕開焊(NWO)和頭枕(HiP)等缺陷。HRL3合金與現有(yǒu)的低溫解決方案相比有(yǒu)着更出色的熱機械性能(néng)和耐跌落沖擊性能(néng)。

ALPHA OM-565 的化學(xué)成分(fēn)提高了現有(yǒu)低溫焊料的電(diàn)化學(xué)性能(néng)，在接觸返工(gōng)應用(yòng)中(zhōng)與經 ALPHA 測試的有(yǒu)芯錫絲和返工(gōng)用(yòng)助焊劑配合使用(yòng)時，體(tǐ)現了良好的兼容性。

HRL3 合金代表著麥德(dé)美愛法緻力于提供創新(xīn)的低溫合金解決方案以滿足下一代電(diàn)子組裝(zhuāng)需求。ALPHA OM-565 HRL3 能(néng)夠降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝(zhuāng)設計組件的機械可(kě)靠性，這些封裝(zhuāng)設計在最新(xīn)的手持設備和電子計算應用(yòng)中(zhōng)變得普遍。

                               主要特點

• HRL3 合金有(yǒu)良好的兼容性，增強熱機械性能(néng)和抗跌落沖擊的可(kě)靠性

• HRL3 合金可(kě)實現 175°C回流峰值溫度，減輕翹曲引起的缺陷
  

• 175°C峰值回流溫度降低組裝(zhuāng)能(néng)耗的影響

• 卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能(néng)

• 兼容接觸式返工(gōng)應用(yòng)
  

• 在環境和更高溫度條件下，網闆壽命長(cháng)達8 小(xiǎo)時