天津鑫銳特新(xīn)材料科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司
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Alpha(愛法.阿爾法) 錫膏可(kě)在多(duō)種應用(yòng)中(zhōng)用(yòng)于印刷電(diàn)路闆 (PCB) 組裝(zhuāng),包括手持電(diàn)子設備,如智能(néng)手機和平闆電(diàn)腦、電(diàn)腦主闆、
銷售電(diàn)子産(chǎn)品、網絡服務(wù)器、汽車(chē)系統、醫(yī)療和軍事設備等。
ALPHA® OL107E有(yǒu)鉛錫膏
是一款适合通用(yòng)型的有(yǒu)鉛回流焊接工(gōng)藝,尤其是滿足嚴格的焊點外觀和焊腳潤濕要求。且具(jù)有(yǒu)殘留物(wù)很(hěn)少,無色透明,在阻焊膜上的
擴散一緻,回流焊良率高,印刷工(gōng)藝窗口寬等特點。
ALPHA® OM-338PT無鉛錫膏
ALPHA OM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,适用(yòng)于各種應用(yòng)場合。ALPHA OM-338-PT寬闊的工(gōng)藝窗口使制造商(shāng)從有(yǒu)鉛轉為(wèi)
無鉛所遇到的困難減到很(hěn)少。該焊膏提供了與有(yǒu)鉛工(gōng)藝類同的工(gōng)藝性能(néng)*。ALPHA OM-338-PT在不同設計的闆片上均表現出卓越的
印刷能(néng)力,尤其在超細間距 (11mil方型) 可(kě)重複印刷以及高産(chǎn)量的應用(yòng)條件下。ALPHA OM-338-PT的配方專為(wèi)增強OM-338的在
線(xiàn)針測良率而設計,而此改變并不影響電(diàn)可(kě)靠性。
出色的回流工(gōng)藝窗口使其可(kě)以很(hěn)好地在CuOSP闆上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有(yǒu)良好的熔合。其優秀的性能(néng)包括防止不規
則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能(néng)。ALPHA OM-338-PT焊點外觀優秀,易于目檢。另外,ALPHA OM-338-PT還達到IPC第3等級
的空洞性能(néng)以及ROL0 IPC類别,确保産(chǎn)品的長(cháng)期可(kě)靠性。
ALPHA® CVP-390無鉛錫膏
ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為(wèi)要求焊接殘留物(wù)具(jù)有(yǒu)優異在線(xiàn)測試性能(néng)并且符合JIS标準銅腐蝕性
測試的應用(yòng)而設計。本産(chǎn)品還能(néng)實現穩定的細間距印刷能(néng)力,可(kě)以采用(yòng)100µm厚網闆進行180µm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可(kě)重
複性有(yǒu)助降低因印刷工(gōng)藝波動而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390能(néng)實現IPC7095标準的第三級空洞性能(néng)。
ALPHA® OM-340無鉛錫膏
是一款無鉛免清洗焊膏,适用(yòng)于多(duō)種應用(yòng)。ALPHA OM-340 具(jù)有(yǒu)同類産(chǎn)品中(zhōng)較低的球窩缺陷率,并且在電(diàn)路内測試/引腳測試中(zhōng)實
現了出色的首次通過良率。ALPHA OM-340 在多(duō)種電(diàn)路闆設計上也能(néng)産(chǎn)生出色的印刷能(néng)力性能(néng),尤其是在具(jù)有(yǒu)超精(jīng)細特征重複性和
高“吞吐量”的應用(yòng)中(zhōng)。
出色的回流工(gōng)藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能(néng)夠很(hěn)好地熔合多(duō)種沉積尺寸,具(jù)有(yǒu)出色的抗随機錫珠形成性能(néng)以及抗片式元
件間錫珠性能(néng)。ALPHA OM-340 的配方可(kě)産(chǎn)生優異的焊點外觀,以及同類産(chǎn)品中(zhōng)較高的線(xiàn)路闆引腳測試良率。此外,ALPHA
OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分(fēn)類能(néng)力确保了較大程度提高長(cháng)期産(chǎn)品可(kě)靠性。
ALPHA® OM-535低溫錫膏
相對市場上現的有(yǒu)低焊接溫産(chǎn)品,研發ALPHA® OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能(néng)。通過使用(yòng)SBX02低溫合金增強
屬性,再加上OM-535先進的化學(xué)性能(néng),運用(yòng)低溫加工(gōng)設置改善機械性能(néng)和焊點外觀,從而形成更好的焊點。
ALPHA® OM-353無鉛錫膏
是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精(jīng)密特性印刷、可(kě)在空氣環境中(zhōng)回流的超細錫粉焊膏。可(kě)供應5号粉 (15–25µm),
以滿足超精(jīng)密特性印刷的市場需求。已通過測試能(néng)在最小(xiǎo)180–190µm網闆開口尺寸上以60o刮刀(dāo)角度、50mm/s速度、2mm/s分(fēn)離速
度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有(yǒu)4号粉 (20-38µm)可(kě)供應。
ALPHA® CVP520低溫錫膏
ALPHA CVP-520 設計用(yòng)于實現低溫表面貼裝(zhuāng)組裝(zhuāng)技(jì )術。ALPHA CVP-520 中(zhōng)的無鉛合金熔點低于 140°C,并且已成功
在 155°C 到 190°C 之間用(yòng)于峰值回流曲線(xiàn)。ALPHA CVP-520 的助焊劑殘留物(wù)透明、無色,具(jù)有(yǒu)很(hěn)高的電(diàn)阻率,超出行業
标準。裝(zhuāng)配中(zhōng)使用(yòng)溫敏通孔元件時,此産(chǎn)品可(kě)以免除額外的波峰焊或選擇性波峰焊工(gōng)藝。免除波峰焊或選擇性焊接步驟可(kě)以大
大降低生産(chǎn)電(diàn)子裝(zhuāng)配的成本,增加日吞吐量,并且無需管理(lǐ)焊條和波峰焊助焊劑供應,也無需使用(yòng)托盤。
ALPHA CVP-520 中(zhōng)精(jīng)心選擇的錫/铋/銀合金可(kě)用(yòng)于在熔化和再凝固期間提供較低的熔點、較低的糊狀範圍,以及非常精(jīng)細的
顆粒結構,可(kě)很(hěn)大程度抵抗熱循環疲勞。合金還可(kě)産(chǎn)生空洞很(hěn)少的 BGA 焊點,即使在使用(yòng)傳統 SAC 合金球的情況下也是如此。
ALPHA Exactalloy™ 預成型系列預成型坯件可(kě)在必要時提供額外焊料量,從而無需進行選擇性波峰焊。所有(yǒu)與 ALPHA CVP-
520 一起使用(yòng)的組件都必須不含鉛,從而不會形成熔點低于 100ºC。
無鉛錫膏選擇指南
Performance Indicators | Product | Alloy | Powder | Flux J-STD 004 Classification | Halogen Content | |||||||||
SACX Plus 0307 | Innolot | SAC 305 | MAXREL™ Plus | Sb/Bi/Ag | SBX02 | HRL1 | Type 3 | Type 4 | Type 4.5 | Type 5 | ||||
Vacuum Solder Capable | OM-355 | • | • | • | • | ROL0 | ND | |||||||
Ultra-Low Voiding | OM-358 | • | • | • | ROL0 | ND | ||||||||
Non-Eutectic & Low-Temperature | OM-550 | • | • | • | ROL0 | NA | ||||||||
Fine Feature & Ultra-cleanable | OM-347 | • | • | • | ROM0 | ND | ||||||||
Low Temp Reflow | OM 535 | • | • | ROL0 | ND | |||||||||
Enabling Ultra-Fine Feature Printing | OM-353 | • | • | • | • | ROL0 | ND | |||||||
Universal, Highest Print Speed | OM-338 T | • | • | • | ROL0 | ND | ||||||||
Universal, Pin Testable, Enclosed Print Heads | OM-338 PT | • | • | • | ROL0 | ND | ||||||||
Enabling 0.4mm BGA Assembly | OM-338 CSP | • | • | ROL0 | ND | |||||||||
High Soak Profile, Paste in Through Hole | CVP-390 | • | • | • | • | • | • | • | • | ROL0 | ND | |||
Increased Spread Wetting, Excellent HIP | OM-340 | • | • | • | • | • | • | • | • | ROL0 | ND | |||
Universal Water Soluble | WS-820 | • | • | • | • | ORH0 | NA | |||||||
Low Melting Point Water Soluble | WS-852 | • | • | ORH0 | NA | |||||||||
High Value Pin Testable SACX Alloy | CVP-360 | • | • | ROM0 | <900 ppm | |||||||||
Package-on-Package Dip Paste | PoP-33 | • | • | • | ROL0 | ND | ||||||||
Package-on-Package Dip Tacky Flux | PoP-707 | NA | ND | |||||||||||
Jetting Solder Paste | JP-500 | • | • | ROL0 | ND | |||||||||
Excellent paste in through hole performance, low melting point alloy | CVP-520 | • | • | ROL0 | ND |