因通常出現在一些球栅陣列 (BGA) 設備回流期間的翹曲導緻的焊料球或焊料橋之間的意外連接被稱為(wèi)橋連。如果調節回流波形或在印刷電(diàn)路闆 (PCB) 上重新(xīn)放置設備無法解決這一問題，Alpha 提供了另一種解決方案。為(wèi)了防止翹曲導緻的焊料橋連，請使用(yòng)ALPHA®TrueHeight® 墊塊。它們可(kě)以在 BGA 角落下保持最小(xiǎo)隔離高度，從而停止導緻焊料橋連的過度翹曲。

有(yǒu)助于防止橋連的 Alpha 産(chǎn)品：

錫膏

Alpha 焊料合金

使用(yòng)下圖确定哪種 Alpha 合金适合您。隻需将進行組裝(zhuāng)的類型與适當的合金對應起來即可(kě)。

Assembly Type

I

II

III

IV

Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates

Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes

Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air

>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components

SACX Plus 0807

1%+ flux solids, L0, pin testable

Flux Type

SACX Plus 0307

4%+ flux solids, L or M0, pin testable

SnCX Plus 07

4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable

7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable

0ºC to 100ºC - standard profile cycles

0ºC to 100ºC - standard and shock profile cycles

- 25ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles

- 45ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles

Thermal Fatigue Resistance

藥芯焊錫絲

• Telecore HF-850

• Telecore XL-825

液體(tǐ)助焊劑

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