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工(gōng)藝

晶粒轉印膜

    Argomax®8020 膜是 Alpha 創新(xīn)文(wén)化的産(chǎn)物(wù),其主要優勢之一是外形尺寸。使用(yòng)前無需印刷或幹燥,燒結材料就位于您需要的地方:晶粒下方。這開辟了更多(duō)封裝(zhuāng)方案,如複雜的多(duō)芯片腔體(tǐ)封裝(zhuāng)、分(fēn)立器件、模塊和 LED。最終結果都是一緻緊密的膠層厚度。

    将 DTF 與粘性相結合,可(kě)在單件設備上實現完整的組裝(zhuāng)過程。您還可(kě)以消除印刷産(chǎn)生的廢品。

在 Alpha 4 個全球應用(yòng)實驗室之一,讓 Alpha 在多(duō)種晶粒大小(xiǎo)上展示其 DTF 工(gōng)藝。

ALPHA®Argomax®用(yòng)于可(kě)靠大批量生産(chǎn)的燒結技(jì )術。 

ApplicationPasteFilmAttachment to Ag, AuAttachment to CuArgomax Product
PrintingDispensing
Power ModulesX

X
2010, 2020
X


X5020


XX
8020


X
X8050
Power Discretes
X
X
2040

X

X5040


XX
8020


X
X8050
Bipolar Devices

X

8010
Cavity Packages
X
X
2040

X

X5040


XX
8020


X
X8050
Wafer Level Processing

XX
8030


X
X8035


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