Alpha 的超快燒結 (UFS) 是制造您的下一代功率分(fēn)立元件最快、最具(jù)成本效益的方式。ALPHA®Argomax®讓其成為(wèi)現實，并為(wèi)功率半導體(tǐ)市場帶來了最先進且易于部署的燒結技(jì )術來進行芯片粘接。

    帶 Argomax 膜的 UFS 是唯一一種大批量生産(chǎn)燒結技(jì )術，可(kě)以讓您使用(yòng)傳統設備實現環氧芯片焊接的經濟性。

很(hěn)多(duō)客戶已經開始利用(yòng) Argomax 無與倫比的導電(diàn)性和可(kě)靠性來生産(chǎn)最高性能(néng)的産(chǎn)品。您也可(kě)以通過利用(yòng) Argomax 的功能(néng)來創造價值。相比傳統軟焊料芯片焊接工(gōng)藝，可(kě)使用(yòng)更少的資本設備和工(gōng)廠面積實現每天數百萬個零件的産(chǎn)量。

ALPHA®Argomax®- 實現超快燒結 (UFS)

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