無潤濕空焊 (NWO) 缺陷，也被稱為(wèi)無潤濕、焊料球脫離、焊料球懸空、焊料球位于焊盤上，在表面貼裝(zhuāng)技(jì )術 (SMT) 組裝(zhuāng)回流工(gōng)藝期間，如果球栅陣列 (BGA) 和印刷電(diàn)路闆 (PCB) 之間沒有(yǒu)形成焊點，則會出現這種缺陷。這會導緻電(diàn)路開路。傳統檢測技(jì )術可(kě)能(néng)無法檢測到這些缺陷，會被定性為(wèi)焊盤潤濕問題或者沒有(yǒu)印刷錫膏。Alpha 錫膏的化學(xué)成分(fēn)可(kě)提供最佳助焊劑活性和高溫粘性，以緩解 NWO 缺陷。

幫助解決無潤濕空焊的産(chǎn)品：

錫膏

Alpha 技(jì )術技(jì )巧 -無潤濕空焊