
電(diàn)源循環會出現溫度波動,可(kě)能(néng)會導緻熱疲勞和壓焊破壞。溫度增加會加速壓焊退化,降低封裝(zhuāng)整體(tǐ)可(kě)靠性。Argomax®不僅能(néng)幫助您避免這些問題,還可(kě)以幫您實現更高的效率。并且,Argomax 十分(fēn)适合 SiC 和 GaN 設備,因為(wèi)即使在 ≥200°C 的工(gōng)作(zuò)溫度下也能(néng)實現高可(kě)靠性。
我們的客戶榨取可(kě)靠性極限的方式說明他(tā)們了解 Argomax 能(néng)為(wèi)他(tā)們帶來什麽:Argomax 在高于 300°C 的溫度或 在 ΔT 大于 270°C 的 1000 次熱沖擊循環下成功運行 1000 小(xiǎo)時。這很(hěn)清楚地說明了 Argomax 的能(néng)力。
Argomax®産(chǎn)品
Application | Paste | Film | Attachment to Ag, Au | Attachment to Cu | Argomax Product | |
Printing | Dispensing | |||||
Power Modules | X | X | 2010, 2020 | |||
X | X | 5020 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Power Discretes | X | X | 2040 | |||
X | X | 5040 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Bipolar Devices | X | 8010 | ||||
Cavity Packages | X | X | 2040 | |||
X | X | 5040 | ||||
X | X | 8020 | ||||
X | X | 8050 | ||||
Wafer Level Processing | X | X | 8030 | |||
X | X | 8035 |