BGA 表面貼裝(zhuāng)封裝(zhuāng)翹曲一般會在回流加熱期間出現在陣列角落或中(zhōng)心。Alpha 進行了大量研究來觀察焊點在這些條件下的行為(wèi)。為(wèi)了應對 BPA 翹曲，Alpha 專門開發了具(jù)有(yǒu)高金屬負載的焊料來提高粘度。我們的錫膏還能(néng)保持較大的焊料顆粒處于懸浮狀态，以防止因重力導緻的下滑。

可(kě)以幫助您避免 BGA 翹曲的 Alpha 産(chǎn)品：

錫膏

CVP-390（帶 SACX 0307 合金）

CVP-360（帶 SACX 0307 合金）

OM-353（帶 SACX 0307 合金）

預成型焊料

TrueHeight® 墊塊（T&R 封裝(zhuāng)）