
栅陣列(BGA)和芯片級封裝(zhuāng)(CSP)互連的高封裝(zhuāng)密度與堆疊式封裝(zhuāng) (POP) 設計相結合。增強功能(néng)且保留足迹。Alpha 已經設計可(kě)浸焊劑和浸錫膏,可(kě)通過卓越的流程重複實現嚴密控制。
堆疊式封裝(zhuāng)應用(yòng)産(chǎn)品
焊膏
Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
PoP-33 | X | |||||
PoP-34 |
助焊劑
PoP-707
Alpha 模闆
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